發布時間:2021-04-01 熱度:
隨著電子信息產業的日新月異,微細間距器件發展起來,組裝密度越來越高,誕生了新型SMT、MCM技術,微電子器件中的焊點也越來越小,而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重,對可靠性要求日益提高。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片尺寸封裝(CSP)、焊球陣列(BGA)等封裝技術均要求通過焊點直接實現異材間電氣及剛性機械連接(主要承受剪切應變),它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。
一個焊點的失效就有可能造成器件整體的失效,因此如何保證焊點的質量是一個重要問題。傳統鉛錫焊料含鉛,而鉛及鉛化合物屬劇毒物質,長期使用含鉛焊料會給人類健康和生活環境帶來嚴重危害。
隨著電子信息產業的日新月異,微細間距器件發展起來,組裝密度越來越高,誕生了新型SMT、MCM技術,微電子器件中的焊點也越來越小,而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重,對可靠性要求日益提高。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片尺寸封裝(CSP)、焊球陣列(BGA)等封裝技術均要求通過焊點直接實現異材間電氣及剛性機械連接(主要承受剪切應變),它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。
一個焊點的失效就有可能造成器件整體的失效,因此如何保證焊點的質量是一個重要問題。傳統鉛錫焊料含鉛,而鉛及鉛化合物屬劇毒物質,長期使用含鉛焊料會給人類健康和生活環境帶來嚴重危害。
由于焊點是因熱膨脹系數不匹配產生熱應力而開裂并導致失效,所以提高無引線元件與基板材料的熱匹配最容易成為人們首先關注的問題。目前已研究開發出42%Ni-Fe合金(CTE=5&TImes;10-6℃-1)、Cu-36%Ni-Fe合金(銦瓦合金)、Cu-Mo-Cu及石英纖維復合材料等新材料,其中Cu-銦瓦-Cu復合基板改變其中各成份比例,用此基板鉛焊的焊件經1500次熱沖擊實驗,無焊點失效。另外還開發了在印制板上復合一層彈性較大的應力吸收層,用以吸收由于熱失配引起的應力等方面的技術,也取得了比較好的效果。但新型基板材料的工藝復雜,價格相對昂貴,其實用性受到一定限制。
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